[实用新型]一种取料放置工装有效
申请号: | 202122590043.8 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN216213363U | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 周汉知;李学良 | 申请(专利权)人: | 四川绿然科技集团有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 曹宇杰 |
地址: | 629000 四川省遂*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种取料放置工装,包括放置架,放置架的正上方设有转移机构,转移机构设有夹持机构,放置架用于多个晶圆盘的放置,转移机构用于带动夹持机构沿其运动方向进行运动,以通过夹持机构对晶圆盘进行转移,放置架包括长板条,长板条沿其长度方向呈等间隔阵列地设有固定凹形件,固定凹形件均向上延伸地设有连接板,连接板的上端均设有底衬弧板,底衬弧板的内壁均成形有限位弧槽。本实用新型在进行晶圆盘加工时,能对晶圆盘进行整齐的摆放,在摆放时能尽可能地避免对晶圆盘的外壁造成划伤,同时在转移时能自动地进行晶圆盘的夹持以及自动且高精度地进行晶圆盘的转移摆放操作,具有较强的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 放置 工装 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造