[实用新型]一种高真空度密封舱体全自动真空树脂塞孔机有效

专利信息
申请号: 202122591440.7 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN216565748U 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 黄俊祥 申请(专利权)人: 深圳市深逸通电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/40
代理公司: 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 代理人: 吴雅丽
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种高真空度密封舱体全自动真空树脂塞孔机,包括底板、顶板、右侧板和左侧板,底板左部设置有左侧板,底板右侧设置有右侧板,右侧板和左侧板上端共同连接有顶板,底板、顶板、右侧板和左侧板组合成新型真空舱体,顶板上端中部设置有焊接法兰,底板前侧设置有前固定板,底板后侧设置有后固定板,后固定板后端设置有后门,前固定板前端设置有前门,新型真空舱体内部下侧设置有真空泵,新型真空舱体内部上侧设置有罗茨泵;本装置提高了真空度,提升抽真空速度,仓体可承受更高的真空度,减少泄压,且大大的提高了塞孔的效率,也提高了整个真空舱体的实用性,进而保障了PCB的制作精度,还缩短了制作流程,降低生产成本。
搜索关键词: 一种 真空 密封 全自动 树脂 塞孔机
【主权项】:
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