[实用新型]一种陶瓷线路板的油墨沟道结构有效
| 申请号： | 202122595657.5 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216217792U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 袁广;罗素扑;黄嘉铧;陈志敏 | 申请（专利权）人： | 惠州市芯瓷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 范小艳;徐勋夫 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种陶瓷线路板的油墨沟道结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的表面设置有线路层，所述线路层上设置有沟道，所述沟道内设置有油墨层，所述线路层外表面设置有线路加厚层，并且，所述线路加厚层上设置有空隙，所述空隙对应于沟道的外侧设置。该陶瓷线路板的油墨沟道结构对线路层进行加厚形成线路加厚层，以及，在沟道外侧形成空隙，避免固晶时沟道内油墨层的外表面高于线路层的外表面造成固晶不良，避免油墨高出焊盘导致虚焊；同时，其结构简单，易于生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 线路板 油墨 沟道 结构 | ||
【主权项】：
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