[实用新型]键合机四排式铜框架四列键合机构有效
| 申请号： | 202122601603.5 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216015327U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 李健 | 申请（专利权）人： | 江苏东海半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡亿联盛知识产权代理有限公司 32625 | 代理人： | 巫琴珠 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是键合机四排式铜框架四列键合机构，其结构包括位于铜框架料道上方的辅助板，辅助板包括中心的主体部和高于主体部并位于主体部两侧的被夹持部，被夹持部可拆卸固定在板夹开口处，板夹尾部连接连接臂，连接臂端部连接升降驱动机构输出端，主体部上整齐开有四排四列共16个定位口，16个定位口位置与四排式半导体分立器件铜框架上相邻16个芯片位置对应。本实用新型的优点：结构设计合理，可一次性对四排式半导体分立器件铜框架上四排四列芯片进行定位，一次性依次键合16个芯片，键合完成后再此移动即可，可有效提高生产效率，满足生产需要。 | ||
| 搜索关键词： | 键合机四排式铜 框架 四列键合 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
