[实用新型]一种高效高可靠性SOT23-6封装MOSFET引线框架结构有效
| 申请号： | 202122602523.1 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN216288426U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 陈侠;陈明;蒙嘉源;黄祥;田沁丰 | 申请（专利权）人： | 深圳电通纬创微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙) 44833 | 代理人： | 秦瑞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效高可靠性SOT23‑6封装MOSFET引线框架结构，涉及芯片技术领域。该一种高效高可靠性SOT23‑6封装MOSFET引线框架结构，包括MOSFET芯片以及基岛，所述MOSFET芯片安装在基岛的中心位置，基岛上侧设置有Pin5脚位，基岛下侧设置有Pin2脚位，基岛上右侧设置有Pin6脚位，基岛下右侧设置有Pin1脚位，基岛上左侧通过焊线连接有Pin4脚位，基岛下左侧通过焊线连接有Pin3脚位。在保证产品功能的基础上，将Pin1脚位和Pin6脚位与基岛合并连接，基岛承载芯片尺寸能力提高20％；取消了原基岛与Pin1脚位和Pin6脚位的焊线连接，提高了50％的键合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 可靠性 sot23 封装 mosfet 引线 框架结构 | ||
【主权项】：
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