[实用新型]型材组装框架有效

专利信息
申请号: 202122610432.2 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN215980309U 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 傅峰峰;丘健强;甘建平 申请(专利权)人: 广州富港万嘉智能科技有限公司
主分类号: F16B7/18 分类号: F16B7/18
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何冲
地址: 510700 广东省广州市黄埔区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种型材组装框架,包括:第一型材与第二型材,所述第一型材与所述第二型材均为两个以上;第一连接件,所述第一连接件设有第一插接段与第二插接段,所述第一插接段用于与第一型材插接配合;第二连接件,所述第二连接件设有第三插接段与第四插接段;第三连接件,所述第三连接件设有第五插接段,所述第五插接段用于与第一型材插接配合。通过多个第一型材、第二型材、第一连接件、第二连接件、第三连接件的组合,能够按照组装需求,组装完成型材组装框架。不同尺寸的型材有利于保证承载能力,插接的组装方式安装方便快捷,同时插接的方式能够隐藏插接段部分,有利于减少螺丝的使用,同时保证型材组合装框架的外形美观。
搜索关键词: 组装 框架
【主权项】:
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