[实用新型]芯片组件有效
| 申请号： | 202122620404.9 | 申请日： | 2021-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN216389335U | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 曹啸 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种芯片组件，芯片组件包括：芯片本体和散热盖；所述散热盖中朝向芯片本体的表面镀有浸润膜，所述芯片本体中朝向散热盖的表面镀有散热膜；所述浸润膜用于在通过助焊剂将散热盖与芯片本体焊接在一起时，与散热膜熔融接触在一起；所述散热盖通过所述浸润膜和散热膜与所述芯片本体焊接。本实用新型简化了芯片本体与散热盖封装的工艺流程，降低了芯片本体与散热盖封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于海光信息技术股份有限公司，未经海光信息技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122620404.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：活动基础座
- 下一篇：一种野外露天防雷击的变压器
