[实用新型]一种贴压有覆盖保护膜的刚性电路板有效

专利信息
申请号: 202122633985.X 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN216087111U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 陈显正;黄章农;荀宗献 申请(专利权)人: 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 卢泽明;颜丽
地址: 519170 广东省珠海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种贴压有覆盖保护膜的刚性电路板,其包括刚性电路基板、第一覆盖保护膜和第二覆盖保护膜;刚性电路基板的正面和背面均设有外层线路;第一覆盖保护膜贴压在刚性电路基板的正面;第二覆盖保护膜贴压在刚性电路基板的背面。本实用新型所提供的贴压有覆盖保护膜的刚性电路板,避免了现有的电路板通过丝印油墨阻焊方式制作保护层导致的丝印阻焊油墨出现的厚度不均匀,线路发红,阻焊气泡致密性差等问题,更是避免后制程出现油墨变色、附着力差脱落等质量风险,同时采用覆盖保护膜的制作保护层的方式可以简化制作流程,节约生产成本,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 贴压有 覆盖 保护膜 刚性 电路板
【主权项】:
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