[实用新型]一种中高频体积声源有效

专利信息
申请号: 202122634587.X 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN216721553U 公开(公告)日: 2022-06-10
发明(设计)人: 邱超;王凡;吴瑞孟 申请(专利权)人: 中科新悦(苏州)科技有限公司
主分类号: H04R1/20 分类号: H04R1/20
代理公司: 苏州中科声知知识产权代理事务所(普通合伙) 32599 代理人: 诸世跃
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种中高频体积声源,包括:声源组件,包括盖体以及与所述盖体相连的声源,所述盖体包括管部,所述管部设有第一声孔,所述声源的出声口朝向所述第一声孔设置;传声管;连接管,连接于所述管部和所述传声管之间;以及,喷嘴,连接于所述传声管远离所述连接管的端部;其中,向着远离所述声源所在的方向,所述第一声孔的直径逐渐缩小。本实用新型的中高频体积声源能够发出更高的声压级的声音,且声压级更为稳定,传声管与连接管的连接更为牢固,不易漏声和松脱。
搜索关键词: 一种 高频 体积 声源
【主权项】:
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