[实用新型]一种印刷电路板高速数控钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202122637670.2 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN216031302U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 李状敏;刘刚;王锦 申请(专利权)人: 吉安市华阳电子集团有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/06;B26D7/01
代理公司: 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 代理人: 田宇
地址: 343000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种印刷电路板高速数控钻孔装置,包括工作台,所述工作台的内部开设有空腔,所述空腔的内部设置有第一丝杆。本实用新型中,通过设置工作台、空腔、第一丝杆、驱动电机、螺纹套、承载台、第一滑槽、限位块、限位孔、侧板、顶板、液压气缸、步进电机和钻头,在使用的过程中,启动液压气缸,液压气缸带动步进电机上下方向运动,使得钻头贯通限位板表面限位孔,对电路板进行钻孔作业,在限位孔的作用下,使得钻头只能对电路板表面的待钻孔处进行钻孔作业,无法与其他电路板面进行接触,从而避免导致电路板表面刮伤的痕迹和破坏电路板表面的导电层结构,进而造成电路板报废,极大的提高了装置的实用性。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 高速 数控 钻孔 装置
【主权项】:
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