[实用新型]一种PCB电路板涂胶装置有效

专利信息
申请号: 202122639119.1 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN216459835U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 徐鸿宇 申请(专利权)人: 沈阳华博科技有限公司
主分类号: B05C11/10 分类号: B05C11/10;B05C13/02
代理公司: 北京精翰专利代理有限公司 11921 代理人: 南亚丽
地址: 110000 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种PCB电路板涂胶装置,包括台面,所述台面的上端固定连接有放置台,所述放置台的内部设置有限位槽,所述限位槽的内部设置有传送带,所述放置台的右侧固定连接有第二电机,所述台面的上端固定连接有支架,所述支架的内部设置有放置槽,所述放置槽的内部转动连接有螺杆,所述螺杆的外部螺纹连接有第一固定块,所述第一固定块的下端固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的下端固定连接有第一固定板,所述放置槽的左侧设置有第一电机,本实用新型中,在涂胶工作时,推动把手,把手与支杆通过弹簧的反作用力将使夹板将电路板固定,这样实现了在涂胶过程中电路板不会晃动的目的,保证了电路板的质量。
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 涂胶 装置
【主权项】:
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