[实用新型]一种用于PCB水平线烘板段后的板面降温结构有效
| 申请号： | 202122649629.7 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN216531963U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 李克海;谷建伏;孙蓉蓉;张继武;郑威 | 申请（专利权）人： | 大连崇达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 111600 辽宁省大连市经*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCB水平线烘板段后的板面降温结构，应用于水平生产线上，包括平行设于水平生产线上方的支撑面板，在所述支撑面板与水平生产线之间形成有供PCB板经过的空隙，所述支撑面板上设有若干个朝所述水平生产线垂直向下吹拂的散热风扇。本实用新型通过散热风扇垂直向下吹拂，可在降低PCB板表面温度的同时，还有效降低了孔内温度和达到孔内湿气驱除的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 水平线 烘板段后 降温 结构 | ||
【主权项】：
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