[实用新型]一种高散热电脑散热模组有效

专利信息
申请号: 202122671635.2 申请日: 2021-11-03
公开(公告)号: CN216412088U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 沈炳成;方保凤 申请(专利权)人: 富贤勋电子科技(南通)有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 南通亿旸知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32578 代理人: 丁松鹏
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高散热电脑散热模组,包括底板和盖板,所述盖板上设有圆形开口,所述圆形开口的外围设有一圈第一散热鳍片,所述第一散热鳍片之间通过圆形主心骨串连,所述圆形开口内设有风扇安装架,所述风扇安装架上安装有风扇,所述风扇位于第一散热鳍片内,所述盖板的一侧还设有多个第二散热鳍片,所述盖板的周边设有多个第一安装孔;本实用新型结构简单,设计新颖,通过第一散热鳍片和风扇的配合,能够进行快速散热,提高散热效率,然后通过设置的第二散热鳍片,进行进一步的散热,可有效提高散热的性能,继而实现对CPU的高效散热。
搜索关键词: 一种 散热 电脑 模组
【主权项】:
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