[实用新型]一种SMB二极管的引线框架有效

专利信息
申请号: 202122672487.6 申请日: 2021-11-03
公开(公告)号: CN216288427U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 石雷;李风燕 申请(专利权)人: 山东赛克罡正半导体有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京精翰专利代理有限公司 11921 代理人: 南亚丽
地址: 251400 山东省济南市济阳区*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种SMB二极管的引线框架,包括安装框架,所述安装框架表面中部设置有多个固定框,多个所述固定框外壁均固定连接有多个导管,多个所述固定框两端内壁均设置有两个固定架,多个所述固定框内部两侧壁中部靠下端均设置有多个支撑板。本实用新型提出的一种SMB二极管的引线框架,通过设置有多个椭圆口和多个连接螺丝,使安装框架能够固定连接,防止安装框架互相安装时有松动的问题,通过在固定架上设置有缓冲垫,通过缓冲垫的作用,减小摩擦力,增加了SMB头的使用寿命,通过设置有固定板、弹簧和支撑板,通过将二极管从SMB二极管口穿过固定板和固定框上的二极管孔,用弹簧进行挤压固定,不会让SMB头松动甚至脱落的问题。
搜索关键词: 一种 smb 二极管 引线 框架
【主权项】:
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