[实用新型]双玻组件层压工装有效
申请号: | 202122675793.5 | 申请日: | 2021-11-03 |
公开(公告)号: | CN216354248U | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 原庆东;张诚;张启雷;何天玉;王玉学;钱洪强;程志桓 | 申请(专利权)人: | 山东腾晖新能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人: | 胡莹 |
地址: | 255418 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型属于光伏组件层压封装技术领域,涉及一种双玻组件层压工装,包括数个层压框架,层压框架设置在层压机硅胶板正下方,层压机硅胶板设置在层压机压盖底部,每个层压框架正下方对应层压机的一个层压工位,层压框架通过收缩弹簧与层压机压盖外框连接,层压机压盖外框设置在层压机压盖外周。本实用新型减少人工成本和层压工装投入成本,提高层压工作效率,降低人工放置和拆卸层压工装时的安全隐患。 | ||
搜索关键词: | 组件 层压 工装 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的