[实用新型]用于水平线的无芯封装基板架空治具有效
| 申请号： | 202122693023.3 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN216957977U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;李志丹;彭建 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于水平线的无芯封装基板架空治具，包括治具主体，治具主体具有相对的第一面和第二面，治具主体上设置有放板槽和导流部，放板槽和导流部均分别贯穿于治具主体的第一面和第二面，放板槽的内壁设置有基板支撑件，基板支撑件与治具主体的第一面或第二面之间设置有不为零的第一间距。在使用时，治具主体投放在水平线上，放板槽用于放置待加工的无芯封装基板，避免无芯封装基板与水平线直接接触，降低无芯封装基板的不均匀振动，有利于改善无芯封装基板的线路倒塌、变形或剥离的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 水平线 封装 架空 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
