[实用新型]一种半导体器件制造用焊线装置有效

专利信息
申请号: 202122710646.7 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN216656834U 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 毛雷;吴艳秋 申请(专利权)人: 南通欧晟智能科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B23K101/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种半导体器件制造用焊线装置,涉及半导体器件技术领域,包括焊接平台,所述焊接平台的底部固定安装有箱体,所述焊接平台的背面且位于箱体的上表面固定安装有固定装置,所述箱体包括工作台,所述工作台的上表面与焊接平台的底面固定安装,所述工作台上表面的左侧固定连接有支板,所述支板的顶部固定连接有横板,所述横板内腔的右侧设置有焊接装置。本实用新型通过吸气机的作用将有害的气体,从过滤结构中吸入,从而减少操作人员对有害气体的吸入,减少有害气体对身体的伤害,通过过滤结构的气体,在过滤网和净化器的作用下,对有害气体进行处理,从而减少对空气的危害,更好的保护环境。
搜索关键词: 一种 半导体器件 制造 线装
【主权项】:
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