[实用新型]一种半导体器件制造用焊线装置有效
申请号: | 202122710646.7 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN216656834U | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 毛雷;吴艳秋 | 申请(专利权)人: | 南通欧晟智能科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00;B23K37/04;B23K101/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体器件制造用焊线装置,涉及半导体器件技术领域,包括焊接平台,所述焊接平台的底部固定安装有箱体,所述焊接平台的背面且位于箱体的上表面固定安装有固定装置,所述箱体包括工作台,所述工作台的上表面与焊接平台的底面固定安装,所述工作台上表面的左侧固定连接有支板,所述支板的顶部固定连接有横板,所述横板内腔的右侧设置有焊接装置。本实用新型通过吸气机的作用将有害的气体,从过滤结构中吸入,从而减少操作人员对有害气体的吸入,减少有害气体对身体的伤害,通过过滤结构的气体,在过滤网和净化器的作用下,对有害气体进行处理,从而减少对空气的危害,更好的保护环境。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 制造 线装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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