[实用新型]一种用于接近传感器磁芯组装配的生产治具有效

专利信息
申请号: 202122714820.5 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN216278834U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 曾彬;李斌林 申请(专利权)人: 深圳市博亿精科科技有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00;B05C13/02
代理公司: 北京成实知识产权代理有限公司 11724 代理人: 张焱
地址: 518105 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型是一种用于接近传感器磁芯组装配的生产治具,包括治具底板和将接近传感器PCB固定的PCB固定板;所述的PCB固定板固定在所述的治具底板的一边,在所述的治具底板的另一边设置一根指向固定在PCB固定板上的PCB的导轨,导轨上设置有沿导轨滑动的滑块;还包括磁芯组固定板,一组磁芯依次固定在磁芯组固定板的侧面;所述的磁芯组固定板固定在所述的滑块上,随滑块沿导轨滑动时,与所述PCB固定板上的PCB相接触时,磁芯分别装配到PCB上。本实用新型提供一种生产治具可以同时装配一组磁芯,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 用于 接近 传感器 组装 生产
【主权项】:
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