[实用新型]一种散热性能好的软件系统集成安装机构有效

专利信息
申请号: 202122718452.1 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN216451704U 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 李强 申请(专利权)人: 福建云裳信息科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 代理人: 张大保
地址: 350108 福建省福州市闽侯县上街镇*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及软件系统技术领域,公开了一种散热性能好的软件系统集成安装机构,包括滑板,所述滑板上侧中间开设有滑槽,所述滑槽内侧活动连接有三组等距分布的滑块,三组所述滑块上侧均固定安装有安装座,每组所述安装座内侧中间均固定连接有安装框,每组所述安装框上开设有多组等距分布的定位孔,每组所述安装座内侧均通过多组所述定位孔安装有软件系统本体。本实用新型通过在滑板、滑槽、滑块、安装座、安装框和定位孔,将多组软件系统本体通过定位孔安装在多组安装座内侧,在移动三组滑块使三组安装座均相离一定距离,保证了安装有软件系统本体的安装座分开,从而使三组安装座之间相互通风,大大提高了软件系统本体散热效率。
搜索关键词: 一种 散热 性能 软件 系统集成 安装 机构
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