[实用新型]一种双工位激光切割有效
| 申请号： | 202122718967.1 | 申请日： | 2021-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN215999149U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 张廷军;齐祖银;谭清友;曹新旺 | 申请（专利权）人： | 重庆依斯普激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50260 | 代理人： | 余义丽 |
| 地址： | 401120 重庆市渝北区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双工位激光切割，包括切割台，所述切割台的顶端设有两个激光切割装置，每个所述激光切割装置均包括设置在切割台顶端的调节夹取组件，每个调节夹取组件的下方且位于切割台上均设有废料收集槽，在每个调节夹取组件上均设有与其配合使用的调节装置，在调节装置且位于调节夹取组件的上方设有激光切割刀，通过正反电机的转动带动丝杆转动，从而带动丝杆螺母来回移动，实现其沿着切割台长度方向切割，通过第一步进电机带动第一滑套在第一滑轨上来回移动，以实现其沿着切割台宽度方向的切割，不仅结构简单，而且还能实现多方位调节，大大增加了其切割范围，适合大量推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双工 激光 切割 | ||
【主权项】：
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