[实用新型]片式半导体器件的测试工装有效
| 申请号： | 202122726807.1 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN216434274U | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 卢奇;彭文彬;张勇;邓念平;张俊;刘苗;张航;赵文;李明;聂飞 | 申请（专利权）人： | 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 徐祥生 |
| 地址： | 432000*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及片式半导体器件的测试工装，包括母板和3个以上的子板,其特征是母、子板均为双层PCB板，母板包括安装通孔、子板插座和第一、第二插针座，子板上设置被测器件工位和插针组件，被测器件工位包括凹槽、探头和压盖，探头与被测器件的管脚相应，探头与插针组件的插针一一对应连接，子板插座的数量与插针组件的数量相应，子板通过插针组件与子板插座的配合与母板连接，母板通过安装通孔与工作台连接，母板正面的输入、输出端与第一插针座连接，母板背面的输入、输出端与第二插针座连接，第一插针座、第二插针座分别与测试系统连接。本实用新型的目的是提供一种结构简单、成本低廉、使用方便、测试效率高并且有利于避免误操作。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测试 工装 | ||
【主权项】：
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