[实用新型]一种碳化硅半导体元件的热阻测量夹具有效

专利信息
申请号: 202122729697.4 申请日: 2021-11-09
公开(公告)号: CN216285026U 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 杜浩晨 申请(专利权)人: 陕西开尔文测控技术有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20
代理公司: 西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223 代理人: 卢会刚
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种碳化硅半导体元件的热阻测量夹具,包括底板和固定杆,底板的两侧上方固定连接有固定杆,底板上设置有四个螺孔,且呈矩形设置。该种碳化硅半导体元件的热阻测量夹具,卡块呈倒“L”形,固定板位于连接板的一侧阵列设置有与卡块外侧面相切的凹孔,当碳化硅半导体元件位于两个移动板之间时,当需要对碳化硅半导体元件进行不同位置进行检测时,将连接板上的卡块向连接板的中心移动,对弹簧一进行挤压,使得卡块想远离固定板上的凹孔,从而转动固定板,从而带动碳化硅半导体元件转动,使得碳化硅半导体元件移动到需要检测的位置。
搜索关键词: 一种 碳化硅 半导体 元件 测量 夹具
【主权项】:
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