[实用新型]一种带监测功能的深紫外封装器件结构有效
| 申请号： | 202122732925.3 | 申请日： | 2021-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN215069983U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 闫志超;黄小辉;李大超 | 申请（专利权）人： | 至芯半导体（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;A61L2/10 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 赵丽恒 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市钱塘新*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带监测功能的深紫外封装器件结构，包括基板、围坝、透镜、深紫外LED发光二极管芯片和深紫外探测LED芯片，围坝设置于基板的顶部，深紫外LED发光二极管芯片和深紫外探测LED芯片位于围坝内的正面线路层上，基板的底部设置有背面线路层焊盘，背面线路层焊盘与正面线路层通过基板上设置的通孔实现互联；本实用新型通过在深紫外发光二极管封装器件中设计深紫外探测LED芯片，利用深紫外探测LED芯片吸收深紫外发光二极管光线辐射通量转化成电信号方式，来达到监测杀菌消毒对深紫外发光二极管的辐射通量的需求，以此保证长久杀菌消毒的效果，从而让更多消费者直观看到深紫外发光二极管杀菌消毒效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 监测 功能 深紫 封装 器件 结构 | ||
【主权项】：
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