[实用新型]用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置有效
| 申请号： | 202122737914.4 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN217142620U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 周洪峰 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214185 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于陶瓷球栅阵列封装的植球定位及焊接装置，其包括焊球定位载具与管壳定位载具，焊球定位载具设置在管壳定位载具的上方；焊球定位载具包括焊球定位板与外围连接套，焊球定位板固定在外围连接套的内壁上，在焊球定位板上开设有焊球定位孔，焊球定位孔的深度小于焊球定位孔的直径；管壳定位载具内开设有台阶孔下段与台阶孔上段，台阶孔下段的尺寸小于台阶孔上段的尺寸，台阶孔上段的深度与管壳的厚度相同。通过管壳定位载具固定CBGA管壳、通过焊球定位载具固定焊球，本实用新型使管壳焊盘与焊球形成准确的对位关系，从而达到准确对位、保证线性度的目的，从根本上提高了CBGA封装植球线性度及作业效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 陶瓷球 阵列 封装 定位 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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