[实用新型]一种金锡焊环的固定装置有效
| 申请号： | 202122739750.9 | 申请日： | 2021-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN216673467U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 何晟 | 申请（专利权）人： | 宜兴市吉泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/00;H05K5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214221 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种金锡焊环的固定装置，包括钎焊模具，钎焊模具设有下沉的限位腔，用于放置金锡焊环，金锡焊环上的锡层朝上，盖板盖在金锡焊环，加压块位于盖板上，加压块的底部位于钎焊模具的限位腔内。本实用新型适用于镀金、镀镍钯金、镀镍等的金属盖板以及陶瓷、玻璃、晶体等金属化的盖板，金锡焊环与盖板为面接触固定，尤其适用于表面贴装器件封装用窄金锡焊环的盖板，具有牢固性高，能经受镊子、吸嘴等使用方法，金锡焊环抗外界冲击性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金锡焊环 固定 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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