[实用新型]一种芯片自动焊接机用芯片插接装置有效

专利信息
申请号: 202122741822.3 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN216398654U 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 华飞骏 申请(专利权)人: 菏泽九创展览展示有限公司
主分类号: B23P19/027 分类号: B23P19/027
代理公司: 杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙) 33442 代理人: 包雪雷
地址: 274034 山东省菏泽市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及芯片焊接设备技术领域,具体为一种芯片自动焊接机用芯片插接装置,包括底座和侧板,所述底座的内部固定连接有电控箱,且电控箱的前端固定连接有人机交互面板,所述底座的左侧上方固定连接有支撑架,且支撑架的内部开设有定位导轨,所述定位导轨的内部活动连接有定位滑板,改良后的芯片插接装置,具有对芯片电元件进行定位插接的功能,将插接件放置在支撑板上后电控箱控制电控转块,使得插接件转动至下压控制装置的下方并进行目标校准,通过下压控制装置的垂直移动对插接件进行下压插入,该装置无需人工操作,配合传送带运行即可实现连续的不断的定位插接,直接提高了生产的效率并提高了产品的质量。
搜索关键词: 一种 芯片 自动 焊接 插接 装置
【主权项】:
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