[实用新型]焊接定位治具有效

专利信息
申请号: 202122764442.1 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN216829051U 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 郭系天;方银;丁刚 申请(专利权)人: 昆山联滔电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 代理人: 罗宏伟
地址: 215324 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了一种焊接定位治具,其包括基座、覆盖于所述基座上的盖板和设置于所述基座与所述盖板之间的隔热件,所述基座设有至少一个第一通孔,所述盖板设有与所述第一通孔对应的第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔同轴,所述盖板还设有贯穿的槽孔,所述隔热件至少部分暴露于所述槽孔内;所述基座上设有一固定槽,所述隔热件设置在所述固定槽内,所述固定槽对应所述槽孔。如此设置,不仅使产品精确定位,还能够有效地解决自动化接触式焊接类治具热量扩散快的问题,使锡点在足够温度条件下焊接出圆润的焊点,提高了焊接质量。
搜索关键词: 焊接 定位
【主权项】:
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