[实用新型]一种磁控溅射镀膜装置有效
| 申请号： | 202122766732.X | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN217104052U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 周斌;刘建伟;秦亲亲;吕启蒙 | 申请（专利权）人： | 光驰科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50 |
| 代理公司： | 上海申蒙商标专利代理有限公司 31214 | 代理人： | 周宇凡 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及薄膜制备技术领域，尤其是一种磁控溅射镀膜装置，该镀膜装置具有磁控溅射单元，所述溅射单元具有靶材和磁铁，该镀膜装置具有至少两个溅射单元，所述溅射单元的溅射方向呈汇聚状，每个所述溅射单元的溅射方向与所述靶材之中心和所述工件之中心的连线之间的夹角小于等于45度。本实用新型的优点是：能够实现在工件周围同时使用多个靶材进行溅射，并且可以将溅射方向聚焦到工件表面，最大程度地将工件表面进行覆盖沉积镀膜，最大程度地将靶材溅射出来的膜料沉积到工件上，提高了膜层对工件的覆盖性和沉积速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 镀膜 装置 | ||
【主权项】：
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