[实用新型]预设压痕线的导电布有效
| 申请号： | 202122768809.7 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN216566134U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 彭明杰;卞春勇;茆福庆 | 申请（专利权）人： | 水仙电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了预设压痕线的导电布，包括多个导电布总成，导电布总成上设置有集成压痕，两个相邻导电布总成之间设置有连接组件；导电布总成包括纤维布，纤维布的底部电镀连接有导电层，导电层的底部电镀连接有屏蔽层；集成压痕包括多个第一压痕和多个第二压痕，第一压痕和第二压痕均等距设置于导电布总成上，多个第一压痕和多个第二压痕呈纵横交错设置，橡胶条的两侧均固定连接有胶水层。本实用新型利用导电布总成的设置方式，导电布总成上设置有集成压痕，且集成压痕是由第一压痕和第二压痕纵横交织而成，从而导电布总成包裹圆形物体的外部时，集成压痕可以减弱其受到的张紧力，从而提高导电布总成使用的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 预设 压痕 导电 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于水仙电子（苏州）有限公司，未经水仙电子（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122768809.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自动化电容折弯一体设备
- 下一篇：用于手机生产加工的屏蔽铝箔
