[实用新型]芯片料盘定位装置有效
| 申请号： | 202122772971.6 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN216671592U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陈建名;陈瑞雄;王麒帏 | 申请（专利权）人： | 致茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘卓然 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片料盘定位装置，主要包括框架本体、料盘输送模块、拉抵模块、推抵模块及控制器；其中，料盘输送模块设置于框架本体并电连接控制器，而料盘输送模块受控将芯片料盘从起始区域输送到终点区域。拉抵模块和推抵模块也设置于框架本体并电连接控制器，拉抵模块和推抵模块受控使芯片料盘抵靠于框架本体的底壁及侧壁，借此实现芯片料盘的定位，可消弭芯片料盘在移载过程中所形成的误差。此外，控制器还控制推抵模块以特定频率敲击芯片料盘，使芯片料盘产生震动，可协助电子组件完整落入并稳固地安置于芯片料盘的芯片槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 定位 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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