[实用新型]一种用于高频高速信号的走线过孔结构有效
| 申请号： | 202122778171.5 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN216673383U | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 周青 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何倚雯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于高频高速信号的走线过孔结构，所述用于高频高速信号的走线过孔结构包括电路板本体、第一差分信号换层过孔和第二差分信号换层过孔，所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔间隔设置在所述电路板本体上；其中，所述电路板本体上还设置有至少两个回流地过孔，所述至少两个回流地过孔沿所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线呈轴对称分布。通过上述方式，本实用新型的用于高频高速信号的走线过孔结构可以为差分信号换层过孔提供良好的信号回流通路，保证高频高速信号的有效传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高频 高速 信号 结构 | ||
【主权项】：
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