[实用新型]一种电子设备外壳加工用镀膜设备有效

专利信息
申请号: 202122784949.3 申请日: 2021-11-13
公开(公告)号: CN216074010U 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 高仕权;南海滨 申请(专利权)人: 东莞市润通电子有限公司
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种电子设备外壳加工用镀膜设备,包括真空室,所述真空室中央设置有电镀加工组件,所述电镀加工组件安装有靶材,绕所述电镀加工组件周向设置有多个挂件组件,所述挂件组件包括有与所述真空室底部与顶部之间转动连接的转杆、绕所述转杆周向设置有多个挂件杆以及固定于所述转杆两端的定位件,所述定位件包括多个绕所述转杆周向设置的定位条,所述定位条沿长度方向开设有多个定位孔,所述挂件杆通过所述定位孔固定连接于两所述定位条之间,所述挂件杆沿长度方向设置有多个支杆,所述支杆连接有多种外壳模型,所述外壳模型用于套设电子设备外壳,本申请可提高镀膜效率的同时提高电子设备外壳镀膜质量。
搜索关键词: 一种 电子设备 外壳 工用 镀膜 设备
【主权项】:
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