[实用新型]多层PCB线路板多轴钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202122795012.6 申请日: 2021-11-15
公开(公告)号: CN216181207U 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 邓森洪;王联明 申请(专利权)人: 江西信达电路科技园有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/06;H05K3/00
代理公司: 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 代理人: 文言
地址: 341600 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了多层PCB线路板多轴钻孔装置,包括工作架,所述工作架的一侧设置有传送辊。本实用新型中,通过设置承载台、第一弧形弹簧片和第二弧形弹簧片,便于对多层PCB线路板进行固定,提高其钻孔精度,在对多层PCB线路板进行钻孔中,第一弧形弹簧片与多层PCB线路板的顶端表面相接触,而第一弧形弹簧片具有弹性伸缩性能,在钻孔的过程中,第一弧形弹簧片可以将多层PCB线路板向下压住,防止线路板受到钻孔电机的震动力而振动,同时第二弧形弹簧片与多层PCB线路板的侧壁表面相接触,在第二弧形弹簧片的作用下,使得线路板固定在承载台的中心处,防止线路板左右方向晃动,影响钻孔精度,同时避免线路板错位,影响钻孔质量。
搜索关键词: 多层 pcb 线路板 钻孔 装置
【主权项】:
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