[实用新型]低风噪耳机组件及耳机有效
申请号: | 202122806645.2 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN216600003U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 曾炳严;张波;贡维勇;何桂晓;吴海全;郭世文;曹磊 | 申请(专利权)人: | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 洪铭福 |
地址: | 518117 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种低风噪耳机组件。低风噪耳机组件包括外壳、通话咪、扬声器单元和电控模块;扬声器单元、通话咪和电控模块均安装在外壳的内部;外壳包括相互连接的基部和凸出部,基部具有开孔面,开孔面连接于凸出部的外沿,开孔面开设有第一收音孔,第一收音孔与凸出部的外沿相邻,通话咪朝向第一收音孔。本实用新型提供的低风噪耳机组件,能够降低风噪,且成本较低。 | ||
搜索关键词: | 低风噪 耳机 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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