[实用新型]一种适用于可降解材料制品的封装设备有效
| 申请号： | 202122816445.5 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN216189031U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王松之;王晓凯 | 申请（专利权）人： | 潍坊华潍新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82;B65G47/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种适用于可降解材料制品的封装设备，包括底板，所述底板的底壁设置有四个相互对称的万向轮，所述底板的顶壁焊接有封装机本体，所述底板的顶壁转动连接有第一支撑柱，所述第一支撑柱的另一端转动连接有放置板，所述底板的顶壁焊接有固定板，所述固定板连接有角度微调装置，所述放置板连接有送料装置，所述角度微调装置包括转动轴，所述转动轴与固定板的侧壁转动连接，所述转动轴焊接有第一齿轮，所述第一齿轮啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的转动中心处焊接有螺纹杆，所述螺纹杆螺纹连接有楔形块。本实用新型通过设置楔形块、第一齿轮与第二齿轮等结构，使得可对放置板的角度进行微调，从而保证了对封装的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 降解 材料 制品 封装 设备 | ||
【主权项】：
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