[实用新型]一种半导体TO系列框架结构有效
| 申请号： | 202122817200.4 | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN216450633U | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 段花山;吕志昆;孔凡伟 | 申请（专利权）人： | 山东晶导微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人： | 苟莎 |
| 地址： | 273100 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体TO系列框架结构，属于半导体封装框架领域，其包括阵列布置的若干框架单元，其特征在于，所述框架单元包括PAD区及位于PAD外侧的引脚区，所述PAD区包括基岛以及分布在基岛外侧的引脚PAD，其中引脚PAD与基岛未连接；所述引脚区包括并列排布的X个引脚，X个引脚分别通过上横筋、下横筋和竖筋连接在一起，其中一个引脚与所述基岛相连接，而其余引脚分别与相应引脚PAD相连接；所述上横筋向PAD区方向延伸分别设置有Y个假脚；本实用新型能够实现同系列不同型号产品共用同型号注塑模具，降低了框架和模具开发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 to 系列 框架结构 | ||
【主权项】：
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