[实用新型]一种铺设导电复合材料的桥面结构有效

专利信息
申请号: 202122821845.5 申请日: 2021-11-17
公开(公告)号: CN216864823U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 张洪军;梁斌;陈卫平;刘汉涛;林艳兵;刘恋;刘楠楠;袁星;李灿;刘伟;奚志超;杨伟达;张程 申请(专利权)人: 中庆建设有限责任公司
主分类号: E01D19/12 分类号: E01D19/12;E01C11/26;E01C7/32
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 邵盼
地址: 130117 吉林省*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 实用新型公开了一种铺设导电复合材料的桥面结构,包括:箱梁、水泥铺装层、导电复合材料、粘油层及沥青面层,水泥铺装层设置于箱梁上,导电复合材料设置于水泥铺装层上,粘油层设置于导电复合材料上,沥青面层设置于粘油层上。本实用新型所提供的铺设导电复合材料的桥面结构通过将导电复合材料设置于水泥铺装层上,并年且在导电符合材料和沥青面层之间设置粘层油,保证水泥铺装层与沥青面层之间具有良好的界面效果,保证了桥面整体结构的完整性,避免了沥青面层受到破坏,在保证桥梁结构正常使用的前提下,实现桥面的快速融雪化冰,解决桥面的冰雪问题。
搜索关键词: 一种 铺设 导电 复合材料 桥面 结构
【主权项】:
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