[实用新型]一种像素结构及图像传感器有效
申请号: | 202122824110.8 | 申请日: | 2021-11-17 |
公开(公告)号: | CN216250733U | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 许书洋;王强 | 申请(专利权)人: | 思特威(上海)电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/8238;H01L21/762 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 阳方玉 |
地址: | 200120 上海市浦东新区自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请属于半导体技术领域,提供了一种像素结构以及图像传感器,像素结构包括:衬底、传输晶体管栅极、旁路晶体管栅极、辅助离子掺杂区、保护层、介质层以及浮动扩散区,其中,旁路晶体管栅极与传输晶体管栅极设于衬底的第一面并且相邻,辅助离子掺杂区设于传输晶体管栅极及旁路晶体管栅极之间的衬底中,保护层设于传输晶体管栅极和旁路晶体管栅极显露的表面及其周围的衬底的第一面上,介质层设于保护层上,且具有贯通的互连注入接触孔,浮动扩散区设于互连注入接触孔对应的衬底中区域,并且辅助离子掺杂区的外缘超出对应位置的浮动扩散区的外缘;从而解决了图像传感器在高温暗光条件下出现白色像素过多等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 像素 结构 图像传感器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的