[实用新型]一种水冷散热的多层线路板

摘要

本实用新型提供的一种水冷散热的多层线路板，包括从上到下依次层叠的第一线路层、第一基板、中间绝缘层、第二基板、第二线路层，所述第一线路层上侧设有芯片，所述第一基板下端设有避让槽，所述避让槽位于所述芯片正下方，所述中间绝缘层内设有第一导热板、第二导热板，所述第一导热板上端与所述第二导热板下端均设有若干导热片，所述第一导热板与所述第二导热板之间设有循环水管，所述循环水管两端分别连接有进水接口、出水接口，所述进水接口、出水接口位于所述中间绝缘层的同一侧。本实用新型的多层线路板，采用导热板与循环水管的方式配合散热，提高了芯片的散热效率，结构简单，制作成本低。