[实用新型]一种半导体光电子器件有效
申请号: | 202122837827.6 | 申请日: | 2021-11-18 |
公开(公告)号: | CN216719976U | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 郁冬芸 | 申请(专利权)人: | 苏州东万光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 王晓蕾 |
地址: | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于光电子器件技术领域,尤其为一种半导体光电子器件,包括安装板和安装于其上面边缘的安装套,安装板上面安装有位于安装套内部的半导体板,安装板下面连接有底板,底板下面左右侧均开有底槽,底槽槽底开有贯通出底板上面的通孔,安装板下面左右两侧均安装有从上至下依次贯穿出同侧的通孔和底槽的引脚,引脚外部从上至下依次熔接有用于对其进行缓冲的橡胶环一和橡胶环二,安装套内壁底面边缘连接有位于半导体板外部的反光环板,反光环板呈漏斗状,底槽内壁与橡胶环二外壁之间熔接有若干根缓冲弹簧;本实用新型有效的减缓了引脚受到的冲击,较好的避免了引脚和安装板之间的连接发生断裂。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 光电子 器件 | ||
【主权项】:
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