[实用新型]一种多层线路板压合装置有效
申请号: | 202122850735.1 | 申请日: | 2021-11-20 |
公开(公告)号: | CN216437638U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 易伟;黄秋琴;吴飞 | 申请(专利权)人: | 台山市芯易德电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 529200 广东省江门市台*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多层线路板压合装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有工作台,所述工作台安装有顶出机构,所述底座的顶部对称固定连接有两个支撑架,两个所述支撑架的顶部共同固定连接有安装板,所述安装板安装有升降机构,所述升降机构的两侧均安装有联动机构,且联动机构与顶出机构相连接,两个所述联动机构的内部均安装有两个缓冲机构。本实用新型中,通过设置的联动机构可以使得顶出机构通过压合装置本身的升降机构进行驱动,无需另外安装机械驱动机构,降低制造和生产成本,降低能耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 线路板 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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