[实用新型]柔性电路板、电子部件和电子设备有效
申请号: | 202122853948.X | 申请日: | 2021-11-19 |
公开(公告)号: | CN216437565U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 郝宁 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 王茹 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开是关于一种柔性电路板、电子部件和电子设备。柔性电路板包括:基板;走线层,所述走线层形成于所述基板的表面,所述走线层包括检测信号线和耦合信号线,所述耦合信号线与所述检测信号线平行且相邻设置于所述基板的表面,所述耦合信号线用于与所述检测信号线耦合产生耦合波形信号,所述耦合波形信号与所述检测信号线传输的预设波形信号用于判定所述柔性电路板是否异常压褶。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电路板 电子 部件 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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