[实用新型]基于阿胶桂圆膏辅料混合用加温融化设备有效

专利信息
申请号: 202122858013.0 申请日: 2021-11-22
公开(公告)号: CN216367886U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 赵舟河;王华铭 申请(专利权)人: 河南省益群生物科技有限公司
主分类号: B01J6/00 分类号: B01J6/00
代理公司: 郑州万创知识产权代理有限公司 41135 代理人: 任彬
地址: 454950 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了基于阿胶桂圆膏辅料混合用加温融化设备,包括混合加温融化设备本体、盖板、固定片和固定块,所述混合加温融化设备本体的顶部活动连接有盖板,所述固定片靠近盖板的一侧与盖板固定连接。通过设置混合加温融化设备本体、盖板、固定片、固定块、定位块、定位槽、方形槽、卡紧机构、卡紧槽与传动机构,将转动转杆,达到了便捷使用的效果,解决了现有的混合加温融化设备由于没有安装盖板,在混合的过程很有可能会有灰尘或者杂物落进混合加温融化设备的内腔余与阿胶进行搅拌,从而导致检测不合格,给使用者带来了不必要的损失,还给使用者带来了不必要的麻烦的问题。
搜索关键词: 基于 阿胶 桂圆 辅料 混合 加温 融化 设备
【主权项】:
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