[实用新型]一种有机发光二极管加工用划片装置有效

专利信息
申请号: 202122860095.2 申请日: 2021-11-22
公开(公告)号: CN216462825U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 余朝阳 申请(专利权)人: 深圳市嘉鑫微科技有限公司
主分类号: B23P17/02 分类号: B23P17/02;B23Q11/00;H01L51/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518110 广东省深圳市龙华区观湖*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了发光二极管加工领域的一种有机发光二极管加工用划片装置,包括支撑基座板,所述支撑基座板为L型结构,所述支撑基座板底端两侧开设有固定孔,所述支撑基座板一侧壁两侧均固定连接有竖向滑轨,所述竖向滑轨上滑动连接有升降滑座,所述升降滑座上方一侧固定连接有吸附箱体,所述吸附箱体顶部通过合页连接有顶盖,所述吸附箱体内中部固定连接有吸附罩。本实用新型可以通过将吸附蛇管的端部对准划片区域,通过吸附风机工作,在吸附管以及吸附蛇管内部形成一个负压的吸附力,可以将二极管划片过程中产生的碎屑片吸附到集尘袋内部储存起来,避免污染环境,同时,可以省去后续在此清理的麻烦,省时省力,极为实用。
搜索关键词: 一种 有机 发光二极管 工用 划片 装置
【主权项】:
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