[实用新型]一种压合堆叠结构的PCB板有效

专利信息
申请号: 202122862886.9 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN216491270U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 袁琛;陆云鹏;柯雪丽;周明;向阳辉 申请(专利权)人: 衢州顺络电路板有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K3/46
代理公司: 衢州政通专利代理事务所(普通合伙) 33415 代理人: 吉前正
地址: 324000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种压合堆叠结构的PCB板,包括连接块,两个所述连接块的下表面共同固定连接一个PCB板本体,所述PCB板本体的下表面相对于连接块的位置均固定连接有一个第一固定块,两个所述第一固定块的外壁均滑动连接一个固定管,所述第一固定块的下表面均固定连接有两根L形弹片,向内侧移动按压块,带动移动块与移动杆向内侧移动,移动杆将L形弹片挤出固定孔,在向下移动T字块移动至所需位置,第二弹簧带动L形弹片向固定孔内移动,将第一固定块固定,再将T字块插入另一个PCB板本体开设的凹槽内,将两个PCB板本体进行连接,对印刷后电路板表面形状高度进行调整,减少堆叠时对空间的浪费,增加电路板堆叠时空间的利用率。
搜索关键词: 一种 堆叠 结构 pcb
【主权项】:
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