[实用新型]一种具有金属连接框架的功率模块有效
| 申请号： | 202122871011.5 | 申请日： | 2021-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN216958019U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张亦哲;陆岩 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 林志豪 |
| 地址： | 314000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有金属连接框架的功率模块，包括：覆铜陶瓷基板、若干设于所述覆铜陶瓷基板上的双面可焊接的芯片、连接若干所述芯片的金属键合线、连接若干所述芯片和/或连接所述芯片与所述覆铜陶瓷基板的金属连接框架。本实用新型的采用金属连接框架替代部分金属线键合的半导体功率模块不仅可以保证模块的可靠性能，而且可以提高模块的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 金属 连接 框架 功率 模块 | ||
【主权项】：
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