[实用新型]一种真空仓电子束焊接机构有效
| 申请号： | 202122874408.X | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN216680673U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 刘超;朱少旺;潘华南;刘飞;董琳瑶 | 申请（专利权）人： | 浙江秉鹏自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K15/00 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴市南湖区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种真空仓电子束焊接机构，包括：真空仓室，所述真空仓室一侧设有工作仓口；主滑轨，所述主滑轨设置在工作仓口外侧，所述主滑轨上设有主滑块，所述主滑块远离真空仓室的一端上设有与工作仓口配合的密封仓门；焊接夹具，所述焊接夹具设置在主滑块上方。本实用新型的有益效果为：1、真空仓室与密封仓门形成密封的焊接环境，且通过排气管路抽成真空环境，避免焊接过程中有毒气体逸散，对操作人员造成危害；2、可以通过焊接夹具的移动，调整其上夹持的焊件位置，对焊件进行全方位的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 电子束 焊接 机构 | ||
【主权项】：
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