[实用新型]一种用于半导体晶棒高精度定向切割的内圆切片机工装

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体晶棒高精度定向切割的内圆切片机工装，包括L型托把、轴承座、安装块、箍带、位移滑动平台、推杆、气缸和弧形挡板；L型托把包括横板和横板后端端部的竖板，竖板上设有安装孔；轴承座固定在横板上；安装块底部安装在轴承座内环上、并在轴承座内环的带动下可自由旋转；安装块的顶部设有弧形凹槽；箍带的两端分别连接在安装块的两侧；位移滑动平台安装在横板上、且位于轴承座的正后方；位移滑动平台上的顶针可带动推杆左右位移；气缸安装在横板上，弧形挡板安装在气缸的伸缩轴上、在伸缩轴的带动下可左右位移，弧形挡板与推杆位置相对。上述工装，装夹取下均非常方便，且调整精度较高，调整方法简便。