[实用新型]一种半导体分立器件有效
| 申请号： | 202122887169.1 | 申请日： | 2021-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN216849897U | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 汤虎 | 申请（专利权）人： | 苏州万达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/045 | 分类号： | H01L23/045;H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 乔建 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体分立器件，包括塑料封装体、从塑料封装体一端延伸出的引线柱以及设置在塑料封装体另一端的安装把手，塑料封装体外部滑动套接有防护罩，防护罩一端设有导向口。通过设置防护罩，可以起到引线柱的防护作用，而且在安装的时，需要将引线柱插设在外界设备上，这样在安装的过程中，通过将防护罩中的导向口对准外界设备上引线柱需要插入的部位，随后捏住安装把手推动塑料封装体，可以将引线柱推出导向口，并使引线柱插入外界设备中，这样在安装过程中可以利于使用者施力推动塑料封装体，无需使用者担心因施力较大而使引线柱弯曲或变形，以解决目前引线柱缺少防护结构，导致容易出现弯折、变形的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 | ||
【主权项】：
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