[实用新型]一种带有耐高压结构的单层线路板有效

专利信息
申请号: 202122911597.3 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN216437709U 公开(公告)日: 2022-05-03
发明(设计)人: 方转强 申请(专利权)人: 江门市鑫诚悦电子科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/14;B01D53/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529000 广东省江门市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种带有耐高压结构的单层线路板,涉及线路板保护技术领域,解决了电路板存在高压击穿,电路板承受不住高压出现损坏,空气中的水分使得电路板潮湿的问题,包括保护壳体;所述保护壳体底部的四个角落处均开设有一个安装孔,安装孔的底部有一个支撑套筒,支撑套筒卡接有一个保护帽;所述螺纹连接座卡接在螺纹连接座的底部;所述密封盖外侧有卡扣。线路条内掺杂黄金,黄金解决了线路条被高压击穿的问题,通过保护条对线路条进行保护与防尘,从而延长了线路条的使用寿命,通过密封盖对硬性电路板进行散热,通过调节钮改变电流控制器的输出电流,当调节钮电流变小时解决了线路条被高压击穿的问题。
搜索关键词: 一种 带有 高压 结构 单层 线路板
【主权项】:
暂无信息
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